全网首发,11代酷睿CPU多网口软路由开箱体验与简单评测

也许你早已经听说10代U的小型工控机(或者说是10代U的多网口软路由),甚至已经从淘宝购买了10代Intel 处理器的多网口小主机,但我搜遍了全网,未曾发现有开箱11代U的原生多网口小主机。作为一个软路由折腾爱好者,当通常告诉我11代产品出来了,当然第一时间要争取到一台样机,今天,11代Intel酷睿CPU的6网口小主机(软路由),它来了!

一、开箱及拆解

开箱

首先,来给这个小主机开个箱(包->>苞),本次拿到的是11代i7-1165G7的高配准系统。

  1. 超级厚实的工包纸箱包装:

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  1. 这就是本次折腾的所有配件:
    • 内存条:2* 三星DDR4 2666
    • mSATA固态:联想SL700 128G(铠侠TR200 240G)
    • 硬盘夹、壁挂和螺丝包为包装箱附带。

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拆解:

作为一个资深的软路由爱好者,之前我是基本不做开箱对比。本次由于是同一家工厂的两代产品,刚好手头都有,顺带就简单拆解对比了下。先来欣赏一下拆解图:

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本次厂商升级了CPU到最新的11代U,但是整体主板的架构和之前的3965U是一样的。外壳也都用的同样的。我把3965U的主板和11代U的主板放到一起拍了以下对比图:

  • 网口侧:DSC01261.jpg

  • 前面板:DSC01258.jpg

  • 主板正面:

    可以看到在保证所有主板IO口位置不变的前提下,主板完全重新设计过了,内存插槽正反换了。小电池位置也变了。

    DSC01255.jpg

  • 主板背面:

    因11代主板为测试样机,多次测试后主板正反面均为脏。

    DSC01262.jpg

简单总结:

  • 外观:一模一样,所有IO设计和接口位置一致,外壳一样,通用。
  • 主板:设计完全改变(毕竟U的架构不一致,可放大查看电子元器件的布局)

上面这些是简单从肉眼能看见的层面的对比。那么是官方给到我的关于3965U和11代U的这两款机器的参数设计和使用说明书来对比截图:

  • 11代软路由设计参数:

    参数 CPU 采用Intel 11代Tiger Lake Celeron,Core i3/i5/i7处理器
    CPU封装 BGA
    芯片组 英特尔® Tiger Lake系列SOC
    BIOS EFI BIOS
    内存 技术架构 双通道DDR4 2400/2666/3200MHz
    插槽 2 *DDR4 SODIMM 260 Socket,支持双通道
    视频 图形控制器 Intel Iris Xe Graphics(I7-1165G7 的显卡);显卡型号跟CPU相关
    HDMI 最大分辨率支持(HDMI2.0)4096*2304@60HZ 支持4K显示
    I/O背板 端口 1HDMI,6LAN,4USB3.1(USB3.1 GEN2 向下兼容 ) 1快速开机按钮带指示灯1复位按钮 1DC 1电源指示灯 1硬盘指示灯
    网络 控制器 6个Intel I211AT或者Intel I210(二选一,可选择4网口)
    Super I/O 控制器 ITE8613
    硬件监控 看门狗定时器 0-255秒,提供看门狗例程
    Cooler 铝质有风扇散热器(支持自动和手动风扇转速调节)
    输入/输出接口 USB 4USB3.1(USB3.1 GEN2 向下兼容 ),2USB2.0,最大支持+5V/1.5A(USB2.0为排针接口)
    串口 1*RJ45 接口 RS232或者RS485(485为排针,通过跳帽和BIOS选择RS232或者RS485)
    GPIO 8位,提供例程, 自由定义输入/输出,3.3V@24mA电平
    扩展总线 Mini-PCle 1个Mini-PCIe插槽,选择1:支持USB信号设备,选择2:Mini-PCIE插槽支持PCIE信号和USB信号
    存储 SATA 1个标准SATAIII接口,最大传输速率6Gb/s
    M-SATA 1个Mini-PCIe M-SATA Scoket,支持SANDISK协议,最大传输速率 6gb/s
    电源 电源类型 DC 12-19V供电
    工作环境 工作温度 -20℃ ~ +60℃
    存储温度 -40℃ ~ +85℃
    工作湿度 0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
    存储湿度 0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
    系统支持 Windows10 Linux
    外观尺寸 尺寸 120 x 120 mm
    重量 0.5KG
    认证 CE,RoHS,FCC
  • 7代软路由设计参数:

    处理器系统 CPU Intel® Core™第六/七代 Skylake-U Soc i3/i5/i7处理器
    CPU封装 BGA
    芯片组 英特尔® Skylake–U系列SOC
    BIOS EFI BIOS
    内存 技术架构 双通道DDR4 2133Mhz;
    插槽 2*DDR4 SODIMM 260 Socket
    视频 图形控制器 Intel HD Graphics 520(I3-6100U的显卡);显卡型号跟CPU相关
    HDMI 最大分辨率支持(HDMI1.4)4096*2304@30HZ 支持4K显示
    I/O背板 端口 1HDMI,6LAN,4USB3.01快速开机按钮带指示灯1复位按钮 1DC 1电源指示灯 1硬盘指示灯
    网络 控制器 6个Intel I211AT或者Intel I210(二选一)
    安全 TPM2.0加密芯片 Infinenon SLB9665TT2.0
    Super I/O 控制器 ITE8613
    硬件监控 看门狗定时器 0-255秒,提供看门狗例程
    Cooler 铝质有风扇散热器(支持自动和手动风扇转速调节)
    输入/输出接口 USB 4USB3.0兼容USB2.0 / 1.1,2USB2.0,最大支持+5V/1.5A(USB2.0为排针接口)
    串口 1*RJ45 接口 RS232或者RS485(485为排针,通过跳帽和BIOS选择RS232或者RS485)
    GPIO 8位,提供例程, 自由定义输入/输出,3.3V@24mA电平
    扩展总线 Mini-PCle 1个Mini-PCIe插槽,只支持USB信号设备
    存储 SATA 1个标准SATAIII接口,最大传输速率6Gb/s
    M-SATA 1个Mini-PCIe M-SATA Scoket,支持SANDISK协议,最大传输速率 6gb/s
    电源 电源类型 DC 12-19V供电
    工作环境 工作温度 -20℃ ~ +60℃
    存储温度 -40℃ ~ +85℃
    工作湿度 0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
    存储湿度 0% ~ 90%相对湿度, 无凝露
    外观尺寸 尺寸 120 x 120 mm
    重量 0.5KG
    认证 CE,RoHS,FCC

二、简单测试

最后装机测试后,整机是这样的。

上面简单介绍了此台11代U的工控机和之前7代工控机的对比和升级之处。那么接下来,我们简单测试下11代这款小型工控机的性能。

  1. 首先,俗气地直装OpenWrt,跑个分:image-20210523170640764
  • aes-128-gcm加解密测试:

    • 单核跑分:77万+image-20210523170539193
    • 多核跑分:279万+image-20210523170826367
  • CPU跑分:

    • 测试代码:/etc/coremark.sh

    • 测试结果:159439

  1. 接着,装个虚拟机测试下

image-20210523171250476image-20210529092419581

这台机器的使用场景,大概率会是:ESXI虚拟机 + iKuai + OpenWrt + Windows 10 + Ubuntu,具体如何安装并配置这些系统,也许下期视频会出一个教程。

这里面碰到个问题,我在ESXI7.0下面intel i211无法实现直通,在ESXI 6.7直通成功有研究精神的小伙伴可以挖掘下具体是什么原因导致的。 已经找出问题了,ESXI装机的时候设置问题,Adaptor Manage不能选择所有口都是管理口,问题即解决 那么下面我将简单视频记录下ESXI 6.7下,各个虚拟机系统的使用体验。image-20210605212625217.png

image-20210605212945666.png

  1. 首先是软路由,由于使用习惯的原因,我这里以OpenWrt为例:image-20210605212746917.png

  2. 然后,再同时开启Windows系统,这里我安装的是最新的21H1版本的Windows10专业版。image-20210605212827910.png

  3. 最后,我在局域网假设了一个Ubuntu服务器,用于搭建一个内网图片媒体网站。(注意,这个内网网站,离开家庭的WiFi网络后是无法打开的,只有连接家庭WiFi之后才能访问这个网站。)image-20210605212855225.png

最后,这么一折腾之后,我来测试下机器表面的温度。哇,60+度。似乎被动散热压不住了。在询问工厂的专业人士之后,他跟我说,之前工厂压力测试过95度都没炸🐔,那我就放心了。只不过这么一台高性能的机器,这么高的使用温度,真的适合家用场景吗。大家要记住,这个叫做多网口工业控制器,简称工控机。它的实际应用场景应该是在工业用途上,在工厂车间,他们的使用温度比家用更高,环境更加恶劣,既然他们能抗住工厂车间的环境,那么家庭环境,当然能轻松胜任,但是这个温度还是…太…高了。

a few days later……从工厂拿到了主动散热风扇,装上开搞!再跑半个月测试,继续下一篇吧(也许没有了!)image-20210605213358658.png

三、产品短板:

  1. 网卡拉胯:软路由市场去年就出现了2.5G网卡的产品,还用1G的Intel i211网卡确实成为很拉胯产品力的一个短板。

  2. m.2硬盘的需求也日益增强,CPU侧m-PCIE的接口是否可以改为M.2的硬盘接口,这样整机的配置就相对符合用户目前对软路由或者说家庭All in One的期盼了。

    提升这两点之后,这个产品确实是个不错的产品。

    刚折腾好系统,目前 ESXI+OpenWrt+Windows10+Ubuntu ,等我继续使用半个月后再来分享

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